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Michael Carano:PCB制造过程控制重点
Michael Carano是著名的过程控制、电镀及金属化技术、表面处理和可靠性专家。因此,I-Connect007编辑团队特邀请Michael Carano探讨在如今多变的环境下如何实现现有设备的机 ...查看更多
PCB工厂现状:投资回报率何处寻?
ALL4-PCB公司的Torsten Reckert及团队对该行业的发展现状有着独特而广泛的观点。当我们询问Reckert最热门的投资回报领域时,他的回答很有见地,有时甚至令人惊讶。读者会注意到,本次 ...查看更多
酸性蚀刻液与碱性蚀刻液
化学蚀刻是制造PCB的重要工艺,是除了电镀之外最复杂的化学工艺之一,这是因为蚀刻过程中有很多不同的变量会影响生产效率和产品。虽然蚀刻很复杂,但PCB制造商普遍使用的蚀刻液屈指可数。到目前为止,最常见的 ...查看更多
罗杰斯技术文章:铜的品质是决定RF、HSD PCB性能的重要因素
优质的铜箔和介质材料是高性能、高可靠性电路板(PCB)的重要成分。虽然以往的博客已经介绍了很多与PCB介质材料属性有关的信息,但是更多地了解铜箔能更好地知道它是如何影响高频模拟和高速数字(HSD)PC ...查看更多
PCB加成法设计:相同的工序,不同的顺序
最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp,探讨了该公司的加成法及半加成法工艺,以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计,需要了解的基本知识。正如 ...查看更多
PCB加成法设计:相同的工序,不同的顺序
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